半導體等離子去膠機通過對工藝氣體施加電場使電離化為等離子體。等離子體的“活性”組分包括:離子、電子、原子、自由活性基團、激發態的核素(亞穩態)、光子等。等離子處理就是通過利用這些活性組分的性質進行氧化、還原、裂解、交聯和聚合等物理和化學反應改變樣品表面性質,從而優化材料表面性能,實現清潔、改性、刻蝕等目的。
半導體等離子去膠機通過對工藝氣體施加電場使電離化為等離子體。等離子體的“活性”組分包括:離子、電子、原子、自由活性基團、激發態的核素(亞穩態)、光子等。等離子處理就是通過利用這些活性組分的性質進行氧化、還原、裂解、交聯和聚合等物理和化學反應改變樣品表面性質,從而優化材料表面性能,實現清潔、改性、刻蝕等目的。
等離子除膠機通過對工藝氣體施加電場使電離化為等離子體。等離子體的“活性”組分包括:離子、電子、原子、自由活性基團、激發態的核素(亞穩態)、光子等。等離子處理就是通過利用這些活性組分的性質進行氧化、還原、裂解、交聯和聚合等物理和化學反應改變樣品表面性質,從而優化材料表面性能,實現清潔、改性、刻蝕等目的。