在線等離子清洗機(jī)是一種高效的表面清洗方法，可以用于處理復(fù)雜的固體表面，如金屬、玻璃、晶體和復(fù)合材料。使用帶電的氣體（氬氣或氫氣）和溫度控制的超聲波加熱將表面上的物質(zhì)灼燒，從而去除表面污染。通常可以在比其它表面清洗技術(shù)更短的時(shí)間內(nèi)獲得更好的清洗結(jié)果。可以在短時(shí)間內(nèi)清除表面污染物，并可以以極其低的壓力運(yùn)行，從而減少表面破壞，減少對(duì)環(huán)境的污染。此外，它還可以用于清潔特定的表面表征。
電子器件以及ic芯片可謂是當(dāng)今電子產(chǎn)品的復(fù)雜基礎(chǔ)。現(xiàn)代ic芯片包含電子器件的封裝，這些封裝印刷在晶體上并連接到“封裝”，該“封裝”包含與IC芯片焊接到的印刷電路板的電連接。IC芯片的封裝還提供了磁頭從晶體的轉(zhuǎn)移，在某些情況下，還提供了晶體本身周圍的柔性印刷電路板。當(dāng)IC芯片包含柔性印刷電路板時(shí)，將晶體上的電連接到柔性印刷電路板上的焊盤上，然后將柔性印刷電路板焊接到封裝上。
在IC芯片制造領(lǐng)域，在線等離子清洗機(jī)技術(shù)已經(jīng)成為不可替代的工藝。無論是注入還是鍍?cè)诰A上，同樣可以達(dá)到我們低溫等離子體的效果：去除氧化膜、有機(jī)物、去除掩膜等超凈化處理和表面活性，提高晶圓表面的潤濕性。產(chǎn)生這些問題的主要原因是：柔性印刷電路板和芯片表面的污染物，如顆粒污染源、氧化層、有機(jī)殘留物等。由于上述污染物的存在，芯片與框架基板之間的銅引線沒有焊接，或者存在虛焊。
在線等離子清洗機(jī)主要是利用活性等離子體對(duì)材料表面進(jìn)行物理負(fù)電子或化學(xué)變化等單向或雙向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等離子清洗機(jī)可以有效地用于IC封裝工藝中，可以有效地去除有機(jī)殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。在材料表面，提高工件的表面活性，避免粘接脫層或虛焊。
目前，向LED封裝和LCD行業(yè)推廣其工藝技術(shù)勢(shì)在必行。等離子清洗機(jī)將越來越廣泛地應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域，并以其優(yōu)異的性能成為21世紀(jì)集成電路封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備，是批量生產(chǎn)中提高產(chǎn)品良率和可靠性的重要工藝措施。
在線等離子清洗機(jī)可以用于多種表面處理，包括航空航天、集成電路、生物醫(yī)學(xué)、壓力容器等。此外，它還可以用于能源、環(huán)境保護(hù)和半導(dǎo)體表面清潔等領(lǐng)域。總之是一個(gè)有效和經(jīng)濟(jì)的表面處理技術(shù)，具有多種優(yōu)勢(shì)，如短時(shí)間內(nèi)的快速清潔、清潔覆蓋范圍廣等。它可以用于不同種類的應(yīng)用，為用戶提供優(yōu)質(zhì)的表面清洗服務(wù)。
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